晶圆结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322278910.3

申请日：

2023-08-23

公开(公告)号：

CN220796741U

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

罗啸姜涵

申请人：

兆易创新科技集团股份有限公司

申请人地址：

100094 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L21/78

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

李曼

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[2]

晶圆搬运装置 [P].

刘季 ;

苏亚青 ;

吕剑 ;

余波 .

中国专利 :CN112635376B ,2021-04-09

[3]

晶圆研磨清洗装置 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN220372977U ,2024-01-23

[4]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[5]

一种光刻工艺中的晶圆结构 [P].

徐建卫 .

中国专利 :CN207765451U ,2018-08-24

[6]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638B ,2025-06-06

[7]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638A ,2022-03-01

[8]

一种晶圆装卸机构 [P].

吴堃 ;

杨猛 .

中国专利 :CN212113660U ,2020-12-08

[9]

一种晶圆湿法刻蚀方法及其晶圆 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

陈善任 ;

郑德智 ;

王帅 ;

李大鹏 ;

朱瑞 ;

程元红 ;

李娜 ;

江俊易 ;

张福容 ;

隆艺瑶 .

中国专利 :CN118471804A ,2024-08-09

[10]

防止晶圆翘曲的热退火处理方法及装置 [P].

周星星 ;

曹志伟 ;

郑刚 .

中国专利 :CN112233979A ,2021-01-15

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