一种晶片清洗水和清洗晶片的方法

被引：0

申请号：

CN202210455713.1

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN114806747A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

郝齐齐贺贤汉周伯成阮安俊束磊

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区

IPC主分类号：

C11D718

IPC分类号：

C11D706 C11D708 C11D710 C11D1100 H01L2102 H01L2167 C09K1304

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

李坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C11D 7/18 申请日:20220428
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

用于清洗晶片的清洗水和清洗晶片的方法 [P].

青木秀充 ;

富盛浩昭 .

中国专利 :CN1177355C ,2003-01-15

[2]

晶片清洗方法及晶片清洗设备 [P].

卢建航 ;

曾广艺 ;

王子荣 ;

韦敏华 ;

许剑勇 .

中国专利 :CN118841312A ,2024-10-25

[3]

半导体晶片的清洗方法和清洗装置 [P].

荒木巧 ;

四方吉和 ;

羽室孝 .

中国专利 :CN1577760A ,2005-02-09

[4]

半导体晶片的清洗条件确定方法和半导体晶片的清洗方法 [P].

久保田真美 ;

佐藤义贵 ;

小田悠 ;

芦马溪 ;

中尾文彰 ;

山田美和子 .

日本专利 :CN120898273A ,2025-11-04

[5]

原位晶片清洗方法 [P].

格里高里·M·威尔逊 ;

查尔斯·R·洛特斯 .

中国专利 :CN1285954A ,2001-02-28

[6]

一种用于晶片的清洗装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

曾琦 ;

王驭辉 ;

张昌文 ;

翁吉露 .

中国专利 :CN216827564U ,2022-06-28

[7]

晶片清洗方法和装置 [P].

邹爱平 ;

蔡文必 ;

林武庆 .

中国专利 :CN114769199A ,2022-07-22

[8]

一种晶片清洗槽及晶片清洗方法 [P].

毕洪伟 ;

周一 .

中国专利 :CN112466780A ,2021-03-09

[9]

半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P].

野田魁人 ;

大久保知洋 ;

中尾勇贵 ;

富田迪彦 .

中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12

[10]

一种晶片清洗槽及晶片清洗方法 [P].

张正伟 ;

贺贤汉 ;

廖宗洁 ;

周伯成 .

中国专利 :CN113764313A ,2021-12-07

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