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一种晶片清洗槽及晶片清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011181612.7
申请日：
2020-10-29
公开(公告)号：
CN112466780A
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
毕洪伟
周一
申请人：
申请人地址：
404040 重庆市万州区万州经开区高峰园B02
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：
张晨
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201029 |
| 2021-03-09 | 公开 | 公开 |