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半导体晶片的清洗槽及清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910973350.9
申请日：
2019-10-14
公开(公告)号：
CN111383950A
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
今城宽纪
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
朱美红;傅永霄
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191014 |