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半导体晶片清洗槽
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410849086.5
申请日：
2014-12-31
公开(公告)号：
CN105810555A
公开(公告)日：
2016-07-27
发明(设计)人：
谭鑫
华冠男
张华
陈鹏
申请人：
申请人地址：
121007 辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园区
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
锦州辽西专利事务所 21225
代理人：
李辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-07-27 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-20 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20160727 |