半导体晶片清洗装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921762503.7
申请日
2019-10-18
公开(公告)号
CN210722959U
公开(公告)日
2020-06-09
发明(设计)人
陈海 顾正龙
申请人
申请人地址
215600 江苏省苏州市张家港杨舍镇塘市南庄村金港大道848号张家港海扬超声清洗设备有限公司
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
许云峰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
马祖光 ;
郭光辉 .
中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31
[2]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1156901A ,1997-08-13
[3]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1083153C ,1997-08-13
[4]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1118865C ,1997-11-05
[5]
半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P]. 
野田魁人 ;
大久保知洋 ;
中尾勇贵 ;
富田迪彦 .
中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12
[6]
半导体晶片用干冰清洗装置及半导体晶片的清洗方法 [P]. 
矢野良树 ;
渕上庆太 .
日本专利 :CN118056266A ,2024-05-17
[7]
半导体晶片清洗夹具 [P]. 
任殿胜 .
中国专利 :CN215266247U ,2021-12-21
[8]
半导体晶片兆声清洗装置 [P]. 
李晓岚 ;
王阳 ;
孙聂枫 ;
刘惠生 ;
孙同年 .
中国专利 :CN207602528U ,2018-07-10
[9]
半导体晶片清洗装置和方法 [P]. 
L·张 ;
M·G·威林 .
中国专利 :CN1310860A ,2001-08-29
[10]
磷化铟晶片清洗方法及半导体晶片清洗装置 [P]. 
王金灵 ;
周铁军 ;
田玉莲 ;
毕宏岩 .
中国专利 :CN117380617A ,2024-01-12