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半导体晶片清洗夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121207868.0
申请日：
2021-06-01
公开(公告)号：
CN215266247U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
任殿胜
申请人：
申请人地址：
072560 河北省保定市定兴县金台经济开发区107国道东侧鹏程路西端南侧
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京北翔知识产权代理有限公司 11285
代理人：
李英伟;郑建晖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |