半导体晶片清洗装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821656375.3
申请日
2018-10-12
公开(公告)号
CN208923038U
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
马祖光 郭光辉
申请人
申请人地址
250217 山东省济南市章丘区官庄街道办事处养军店村
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268
代理人
徐健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1156901A ,1997-08-13
[2]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
陈海 ;
顾正龙 .
中国专利 :CN210722959U ,2020-06-09
[3]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1083153C ,1997-08-13
[4]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
韩石彬 .
中国专利 :CN1118865C ,1997-11-05
[5]
半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P]. 
野田魁人 ;
大久保知洋 ;
中尾勇贵 ;
富田迪彦 .
中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12
[6]
磷化铟晶片清洗方法及半导体晶片清洗装置 [P]. 
王金灵 ;
周铁军 ;
田玉莲 ;
毕宏岩 .
中国专利 :CN117380617A ,2024-01-12
[7]
半导体晶片用干冰清洗装置及半导体晶片的清洗方法 [P]. 
矢野良树 ;
渕上庆太 .
日本专利 :CN118056266A ,2024-05-17
[8]
一种用于半导体晶片的清洗装置 [P]. 
施超 .
中国专利 :CN215299188U ,2021-12-24
[9]
一种自干燥半导体晶片清洗装置 [P]. 
张唐魁 .
中国专利 :CN208256637U ,2018-12-18
[10]
半导体晶片清洗夹具 [P]. 
任殿胜 .
中国专利 :CN215266247U ,2021-12-21