半导体晶片兆声清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721700739.9

申请日：

2017-12-08

公开(公告)号：

CN207602528U

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

李晓岚王阳孙聂枫刘惠生孙同年

申请人：

申请人地址：

050000 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B702

代理机构：

石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123

代理人：

王苑祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片兆声清洗装置 [P].

李晓岚 ;

王阳 ;

孙聂枫 ;

刘惠生 ;

孙同年 .

中国专利 :CN108364884A ,2018-08-03

[2]

一种避免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置 [P].

顾雪平 ;

时新宇 .

中国专利 :CN115254781B ,2023-01-13

[3]

半导体晶片清洗装置 [P].

马祖光 ;

郭光辉 .

中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31

[4]

半导体晶片清洗装置 [P].

陈海 ;

顾正龙 .

中国专利 :CN210722959U ,2020-06-09

[5]

半导体晶片清洗装置 [P].

韩石彬 .

中国专利 :CN1156901A ,1997-08-13

[6]

半导体晶片清洗夹具 [P].

任殿胜 .

中国专利 :CN215266247U ,2021-12-21

[7]

半导体晶片清洗装置 [P].

韩石彬 .

中国专利 :CN1083153C ,1997-08-13

[8]

半导体晶片清洗装置 [P].

韩石彬 .

中国专利 :CN1118865C ,1997-11-05

[9]

一种半导体晶片的清洗装置 [P].

李杰 ;

殷军伟 .

中国专利 :CN220461579U ,2024-02-09

[10]

半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P].

野田魁人 ;

大久保知洋 ;

中尾勇贵 ;

富田迪彦 .

中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12

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