半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220613616.2
申请日
2012-11-12
公开(公告)号
CN202996818U
公开(公告)日
2013-06-12
发明(设计)人
沼崎雅人
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L2349
IPC分类号
H01L23495
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
陈伟
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
平沼和彦 ;
坂田和之 .
中国专利 :CN205428903U ,2016-08-03
[2]
半导体器件 [P]. 
宇野友彰 ;
白石正树 ;
松浦伸悌 ;
长泽俊夫 .
中国专利 :CN1691327A ,2005-11-02
[3]
半导体器件 [P]. 
菊池卓 ;
菊池隆文 .
中国专利 :CN203733786U ,2014-07-23
[4]
半导体器件 [P]. 
太田祐介 ;
清水福美 .
中国专利 :CN203423167U ,2014-02-05
[5]
半导体器件 [P]. 
玉置尚哉 .
中国专利 :CN203503650U ,2014-03-26
[6]
半导体器件 [P]. 
舩津胜彦 ;
佐藤幸弘 ;
金泽孝光 ;
小井土雅宽 ;
田谷博美 .
中国专利 :CN205081110U ,2016-03-09
[7]
半导体器件 [P]. 
锦泽笃志 ;
团野忠敏 ;
中村弘幸 ;
相马治 ;
上村圣 .
中国专利 :CN205039149U ,2016-02-17
[8]
半导体器件 [P]. 
R·蒂齐亚尼 ;
A·贝利齐 .
中国专利 :CN217983268U ,2022-12-06
[9]
半导体器件 [P]. 
A·贝利齐 ;
M·罗维托 .
中国专利 :CN218004831U ,2022-12-09
[10]
半导体器件 [P]. 
松本雅弘 ;
矢岛明 ;
前川和义 .
中国专利 :CN207542239U ,2018-06-26