半导体焊锡设备视觉检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120479406.8

申请日：

2021-03-05

公开(公告)号：

CN214149147U

公开(公告)日：

2021-09-07

发明(设计)人：

冯磊

申请人：

申请人地址：

264211 山东省威海市临港经济技术开发区草庙子镇乐清路-4-3号

IPC主分类号：

G01B1100

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体四面高速视觉检测装置 [P].

杨海滨 ;

柳立稳 ;

田素健 ;

仪晓斌 ;

康兆柯 .

中国专利 :CN221326312U ,2024-07-12

[2]

一种半导体的视觉检测装置 [P].

陈双军 .

中国专利 :CN221224612U ,2024-06-25

[3]

半导体清洗设备的检测装置以及半导体清洗设备 [P].

崔凯 ;

乔夫龙 ;

赵刘明 ;

张适杰 .

中国专利 :CN223390499U ,2025-09-26

[4]

半导体切割装置视觉检测机 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN214408719U ,2021-10-15

[5]

半导体芯片多种视觉检测装置 [P].

郑飞 ;

张祥明 ;

林贵成 .

中国专利 :CN220651952U ,2024-03-22

[6]

半导体晶片的检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN204359271U ,2015-05-27

[7]

半导体封装设备检测装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN210223959U ,2020-03-31

[8]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

伍文宁 ;

姚东云 .

中国专利 :CN222166857U ,2024-12-13

[9]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

曹应明 .

中国专利 :CN214894886U ,2021-11-26

[10]

一种半导体工业机器视觉检测装置 [P].

曹应明 .

中国专利 :CN214865389U ,2021-11-26

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