布线电路基板的连接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810213710.7

申请日：

2008-08-26

公开(公告)号：

CN101378621B

公开(公告)日：

2009-03-04

发明(设计)人：

本上满

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H01R402 G11B548

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003938163 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2008102137107 申请日:20080826
2011-12-21	授权	授权
2018-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20080826 授权公告日:20111221 终止日期:20170826
2009-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

布线电路基板及布线电路基板的连接结构 [P].

要海贵彦 ;

内藤俊树 ;

大薮恭也 .

中国专利 :CN101039545A ,2007-09-19

[2]

布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P].

笹冈良介 ;

福岛理人 ;

桑山裕纪 .

中国专利 :CN114073172A ,2022-02-18

[3]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

幸内贵耶 ;

柴田周作 .

日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27

[4]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[5]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

东口拓矢 ;

北村翼 ;

桑山裕纪 .

日本专利 :CN119835864A ,2025-04-15

[6]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769148A ,2024-03-26

[7]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

东口拓矢 ;

石井淳 ;

北村翼 .

日本专利 :CN120730617A ,2025-09-30

[8]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769146A ,2024-03-26

[9]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

山内大辅 ;

青木优津希 ;

桥本骏哉 .

日本专利 :CN120857347A ,2025-10-28

[10]

布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法 [P].

田边浩之 ;

内藤俊树 .

中国专利 :CN102026479A ,2011-04-20

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