多层电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010266694.5

申请日：

2010-08-30

公开(公告)号：

CN102387672A

公开(公告)日：

2012-03-21

发明(设计)人：

刘瑞武

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	授权	授权
2017-03-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101748785551 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2010102666945 登记生效日:20170302 变更事项:专利权人变更前权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后权利人:518103 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:鹏鼎科技股份有限公司
2012-03-21	公开	公开
2017-08-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757655624 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2010102666945 变更事项:专利权人变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋变更后:广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更事项:共同专利权人变更前:鹏鼎科技股份有限公司变更后:鹏鼎科技股份有限公司
2012-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101236921835 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010102666945 申请日:20100830

共 50 条

[1]

多层电路板的制作方法 [P].

邱聪进 ;

白耀文 ;

唐攀 ;

李小平 .

中国专利 :CN101932206A ,2010-12-29

[2]

多层电路板的制作方法 [P].

杨梅 ;

戴俊 .

中国专利 :CN110545635B ,2019-12-06

[3]

多层电路板的制作方法 [P].

蔡雪钧 .

中国专利 :CN102548253B ,2012-07-04

[4]

多层电路板的制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103517584A ,2014-01-15

[5]

多层电路板的制作方法 [P].

林明 ;

刘兴泽 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101594752A ,2009-12-02

[6]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30

[7]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30

[8]

多层电路板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15

[9]

多层电路板及其制作方法 [P].

黎耀才 ;

李彪 ;

钟浩文 .

中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08

[10]

多层电路板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31

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