一种焊锡膏喷射装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120159483.1

申请日：

2011-05-18

公开(公告)号：

CN202079001U

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

廖龙根

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石碣镇西南大元工业区

IPC主分类号：

B05C500

IPC分类号：

B05C1110 B23K3700

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司 44228

代理人：

罗晓聪

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101616749145 IPC(主分类):B05C 5/00 专利号:ZL2011201594831 申请日:20110518 授权公告日:20111221 终止日期:20140518
2011-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种焊锡膏容器 [P].

薛冬 .

中国专利 :CN220683103U ,2024-03-29

[2]

焊锡膏自动填料装置 [P].

徐俊 ;

沈青青 ;

王毅 .

中国专利 :CN214526302U ,2021-10-29

[3]

高效喷射焊锡膏及其制备方法 [P].

吴国齐 ;

连亨池 ;

苏军 ;

李奕林 .

中国专利 :CN119407397A ,2025-02-11

[4]

高效喷射焊锡膏及其制备方法 [P].

吴国齐 ;

连亨池 ;

苏军 ;

李奕林 .

中国专利 :CN119407397B ,2025-10-31

[5]

田口稔孙 ;

高浦邦仁 ;

平田昌彦 ;

吉田久彦 ;

长嶋贵志 .

中国专利 :CN1267243C ,2003-06-11

[6]

田口勇 ;

佐枝繁 ;

樱井哲朗 .

中国专利 :CN1150080C ,1998-06-10

[7]

曹立兵 .

中国专利 :CN106624430A ,2017-05-10

[8]

一种焊锡膏搅拌装置 [P].

郭少东 .

中国专利 :CN211159547U ,2020-08-04

[9]

一种焊锡膏搅拌装置 [P].

盛洪超 ;

宋阔 ;

杨永林 ;

余绍栋 .

中国专利 :CN221868033U ,2024-10-22

[10]

一种焊锡膏印刷装置 [P].

梁万雷 ;

周彤 .

中国专利 :CN204296180U ,2015-04-29

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