一种电子元器件组装用涂胶设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201822019549.1
申请日
2018-12-04
公开(公告)号
CN209715543U
公开(公告)日
2019-12-03
发明(设计)人
韩腾 梁启红
申请人
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市南湖经济园区(昌盛路、万兴路口)
IPC主分类号
B05C102
IPC分类号
B05C1110 B05C1111 B05B1550
代理机构
杭州永航联科专利代理有限公司 33304
代理人
李铃
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件组装用涂胶设备 [P]. 
韩腾 ;
梁启红 .
中国专利 :CN109530146A ,2019-03-29
[2]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
田伟 ;
伍磊 .
中国专利 :CN220738256U ,2024-04-09
[3]
电子元器件生产用涂胶设备 [P]. 
王亮 ;
黄继战 ;
范玉 ;
张厚东 .
中国专利 :CN210935699U ,2020-07-07
[4]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
陈钢全 ;
朱海马 ;
王成欣 ;
尚利 .
中国专利 :CN222490849U ,2025-02-18
[5]
一种电子元器件生产用涂胶设备 [P]. 
刘特鹏 ;
刘子媛 ;
刘绍和 .
中国专利 :CN208449798U ,2019-02-01
[6]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
黄娟 ;
袁玉刚 ;
袁玉林 .
中国专利 :CN221017007U ,2024-05-28
[7]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵德建 .
中国专利 :CN207025699U ,2018-02-23
[8]
一种电子元器件生产用涂胶设备 [P]. 
王猛 .
中国专利 :CN215656012U ,2022-01-28
[9]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN207056859U ,2018-03-02
[10]
一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 [P]. 
郑建灵 .
中国专利 :CN106563613B ,2017-04-19