一种电子元器件组装用涂胶设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811471037.7
申请日
2018-12-04
公开(公告)号
CN109530146A
公开(公告)日
2019-03-29
发明(设计)人
韩腾 梁启红
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市中原区高新技术产业园开发区长椿路11号国家大学科技园孵化1号楼16层1611-1号
IPC主分类号
B05C102
IPC分类号
B05C1110 B05C1111 B05B1550
代理机构
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173
代理人
张海青
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件组装用涂胶设备 [P]. 
韩腾 ;
梁启红 .
中国专利 :CN209715543U ,2019-12-03
[2]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
田伟 ;
伍磊 .
中国专利 :CN220738256U ,2024-04-09
[3]
一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 [P]. 
郑建灵 .
中国专利 :CN106563613B ,2017-04-19
[4]
一种电子元器件用涂胶设备 [P]. 
曾丽芳 .
中国专利 :CN112246544A ,2021-01-22
[5]
电子元器件涂胶设备 [P]. 
周脉强 ;
谢辉 .
中国专利 :CN117583186A ,2024-02-23
[6]
电子元器件生产用涂胶设备 [P]. 
王亮 ;
黄继战 ;
范玉 ;
张厚东 .
中国专利 :CN210935699U ,2020-07-07
[7]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
邵先雨 ;
武月超 ;
晁岱卫 ;
晁岱庆 .
中国专利 :CN109590163A ,2019-04-09
[8]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
徐倾城 .
中国专利 :CN111871706B ,2020-11-03
[9]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
郑建灵 .
中国专利 :CN106548962A ,2017-03-29
[10]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
陈钢全 ;
朱海马 ;
王成欣 ;
尚利 .
中国专利 :CN222490849U ,2025-02-18