一种分立器件封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121322836.5

申请日：

2021-06-15

公开(公告)号：

CN214956861U

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

刘星义李向坤刘传利徐金金王琪张海波

申请人：

申请人地址：

257091 山东省东营市府前大街65号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108

代理人：

郑向群

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

邹波 ;

丁红伟 ;

苑月霞 ;

段阳阳 .

中国专利 :CN221928044U ,2024-10-29

[2]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

王浩波 .

中国专利 :CN210120119U ,2020-02-28

[3]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

王俊花 ;

孟维琦 ;

郭亮 ;

宋立景 .

中国专利 :CN220731465U ,2024-04-05

[4]

一种分立器件封装结构 [P].

杨洋 ;

邱松 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN223092886U ,2025-07-11

[5]

一种分立器件的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210897251U ,2020-06-30

[6]

一种分立器件的封装结构 [P].

杨伟东 .

中国专利 :CN215815858U ,2022-02-11

[7]

一种分立器件的封装方法及分立器件 [P].

黄冕 .

中国专利 :CN106601699A ,2017-04-26

[8]

一种分立器件的封装方法及分立器件 [P].

黄冕 .

中国专利 :CN110268510B ,2019-09-20

[9]

新型封装的分立器件 [P].

房军军 ;

封丹婷 .

中国专利 :CN210897260U ,2020-06-30

[10]

一种片式封装分立器件测试装置 [P].

邱云峰 ;

袁文 ;

杨晓宏 ;

张文辉 .

中国专利 :CN202794406U ,2013-03-13

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