一种分立器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422279822.X

申请日：

2024-09-18

公开(公告)号：

CN223092886U

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

杨洋邱松邵志峰

申请人：

无锡华润华晶微电子有限公司

申请人地址：

214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种分立器件的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210897251U ,2020-06-30

[2]

一种分立器件的封装结构 [P].

杨伟东 .

中国专利 :CN215815858U ,2022-02-11

[3]

一种分立器件封装结构 [P].

王铁柱 ;

成年斌 ;

莫青莉 ;

黄统华 .

中国专利 :CN223296814U ,2025-09-02

[4]

一种分立器件封装结构 [P].

王铁柱 ;

莫青莉 ;

成年斌 ;

梁禧龙 ;

黄统华 .

中国专利 :CN222546352U ,2025-02-28

[5]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[6]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[7]

一种绝缘分立器件的封装结构 [P].

田哲伟 .

中国专利 :CN222562677U ,2025-03-04

[8]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[9]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[10]

内绝缘分立器件封装结构 [P].

许海东 .

中国专利 :CN212517164U ,2021-02-09

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