一种半导体分立器件制造用封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921360037.X

申请日：

2019-08-20

公开(公告)号：

CN210120119U

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

王浩波

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市增城区朱村街横塱村康庄路22号C2-401房

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190820 授权公告日:20200228 终止日期:20200820
2020-02-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

邹波 ;

丁红伟 ;

苑月霞 ;

段阳阳 .

中国专利 :CN221928044U ,2024-10-29

[2]

一种半导体分立器件制造用封装装置 [P].

王俊花 ;

孟维琦 ;

郭亮 ;

宋立景 .

中国专利 :CN220731465U ,2024-04-05

[3]

半导体分立器件封装结构 [P].

张静雯 ;

张敏 ;

周祥 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583770U ,2021-06-29

[4]

一种半导体分立器件封装结构 [P].

张伟 ;

徐明月 ;

李延贵 .

中国专利 :CN218215272U ,2023-01-03

[5]

半导体分立器件封装件 [P].

廖弘昌 ;

田亚南 ;

刘振东 ;

刘欢 .

中国专利 :CN218351439U ,2023-01-20

[6]

一种半导体分立器件MCP封装结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN209785921U ,2019-12-13

[7]

一种半导体分立器件外壳封装结构 [P].

李卓鸣 ;

张争奇 .

中国专利 :CN210124038U ,2020-03-03

[8]

一种片式封装半导体分立器件测试用夹具 [P].

曹骥 ;

吴福铭 ;

郭海防 .

中国专利 :CN207586266U ,2018-07-06

[9]

用来腐蚀半导体分立器件封装的装置 [P].

王双 ;

徐青青 ;

蒋文辉 .

中国专利 :CN204230204U ,2015-03-25

[10]

一种半导体分立器件 [P].

薛娜 ;

杨进 ;

姚强 ;

李洁 .

中国专利 :CN213366574U ,2021-06-04

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