一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811197710.2

申请日：

2018-10-15

公开(公告)号：

CN109121322A

公开(公告)日：

2019-01-01

发明(设计)人：

杨德勇

申请人：

申请人地址：

638499 四川省广安市武胜县沿口镇民主街1号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20181015
2019-02-01	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20190101
2019-01-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺 [P].

赵凡 .

中国专利 :CN109152238A ,2019-01-04

[2]

一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法 [P].

于浩 .

中国专利 :CN106910728A ,2017-06-30

[3]

一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装 [P].

于浩 .

中国专利 :CN108257878A ,2018-07-06

[4]

一种QFN封装芯片 [P].

向涛 ;

曾伟志 ;

刘孝臣 .

中国专利 :CN210956666U ,2020-07-07

[5]

一种QFN封装芯片的切割分离方法 [P].

尚跃 ;

陈秋义 .

中国专利 :CN116387198B ,2024-11-01

[6]

一种IC芯片的QFN封装模块 [P].

梅佳威 .

中国专利 :CN217881485U ,2022-11-22

[7]

一种QFN封装结构及QFN封装方法 [P].

吴兴诚 .

中国专利 :CN119786481A ,2025-04-08

[8]

一种多芯片QFN封装结构 [P].

徐凯凯 ;

赵旭 ;

倪杰 ;

钱凯 .

中国专利 :CN221613888U ,2024-08-27

[9]

一种叠加式多芯片QFN封装方法 [P].

彭勇 ;

谢兵 ;

赵从寿 ;

韩彦召 ;

王钊 ;

周根强 ;

金郡 ;

唐振宁 ;

倪权 ;

张振林 .

中国专利 :CN110190003B ,2019-08-30

[10]

一种解决QFN封装芯片散热的结构 [P].

虞月东 .

中国专利 :CN212342606U ,2021-01-12

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