一种QFN封装芯片的切割分离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310364858.5

申请日：

2023-04-07

公开(公告)号：

CN116387198B

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

尚跃陈秋义

申请人：

上海聚跃检测技术有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号2幢101室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/68

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王艳斋

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种QFN封装芯片 [P].

向涛 ;

曾伟志 ;

刘孝臣 .

中国专利 :CN210956666U ,2020-07-07

[2]

一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法 [P].

赵炯 ;

赵延军 ;

吴晓磊 .

中国专利 :CN107378802B ,2017-11-24

[3]

一种IC芯片的QFN封装模块 [P].

梅佳威 .

中国专利 :CN217881485U ,2022-11-22

[4]

一种QFN封装结构及QFN封装方法 [P].

吴兴诚 .

中国专利 :CN119786481A ,2025-04-08

[5]

一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件 [P].

邱海燕 .

中国专利 :CN208315528U ,2019-01-01

[6]

一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法 [P].

杨德勇 .

中国专利 :CN109121322A ,2019-01-01

[7]

一种多芯片QFN封装结构 [P].

徐凯凯 ;

赵旭 ;

倪杰 ;

钱凯 .

中国专利 :CN221613888U ,2024-08-27

[8]

一种叠加式多芯片QFN封装方法 [P].

彭勇 ;

谢兵 ;

赵从寿 ;

韩彦召 ;

王钊 ;

周根强 ;

金郡 ;

唐振宁 ;

倪权 ;

张振林 .

中国专利 :CN110190003B ,2019-08-30

[9]

一种解决QFN封装芯片散热的结构 [P].

虞月东 .

中国专利 :CN212342606U ,2021-01-12

[10]

一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装 [P].

于浩 .

中国专利 :CN108257878A ,2018-07-06

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