一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710625665.5

申请日：

2017-07-27

公开(公告)号：

CN107378802B

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

赵炯赵延军吴晓磊

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新区梧桐街121号

IPC主分类号：

B24D310

IPC分类号：

B24D328 B24D1800

代理机构：

郑州睿信知识产权代理有限公司 41119

代理人：

胡云飞

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	公开	公开
2017-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24D 3/10 申请日:20170727
2019-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种QFN封装芯片的切割分离方法 [P].

尚跃 ;

陈秋义 .

中国专利 :CN116387198B ,2024-11-01

[2]

一种用于钛合金切割高性能砂轮及其制备方法 [P].

李笑天 ;

韦球 ;

翁朝阳 ;

许涛 .

中国专利 :CN115592577A ,2023-01-13

[3]

一种金属结合剂切割砂轮及其制备方法 [P].

邴建立 ;

杜晓旭 ;

王冻冻 ;

赵赋 .

中国专利 :CN115816316B ,2025-11-25

[4]

一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法 [P].

赵炯 ;

陈恩厚 ;

赵延军 ;

吴晓磊 .

中国专利 :CN107398836B ,2017-11-28

[5]

全倒装芯片的QFN封装结构及其制备方法 [P].

钟小辉 .

中国专利 :CN121237665A ,2025-12-30

[6]

一种QFN封装芯片 [P].

向涛 ;

曾伟志 ;

刘孝臣 .

中国专利 :CN210956666U ,2020-07-07

[7]

一种用于切割的砂轮及其制备方法 [P].

渠留心 .

中国专利 :CN117601032A ,2024-02-27

[8]

一种高强度高效切割树脂砂轮及其制备方法 [P].

张建河 ;

张洪振 ;

董双致 .

中国专利 :CN116673880B ,2024-03-26

[9]

一种IC芯片的QFN封装模块 [P].

梅佳威 .

中国专利 :CN217881485U ,2022-11-22

[10]

一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用 [P].

赵延军 ;

闫宁 ;

惠珍 ;

熊华军 ;

丁玉龙 .

中国专利 :CN109277955A ,2019-01-29

← 1 2 3 4 5 →