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一种对射式多焦点激光分离脆性透射材料方法及装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610856457.1
申请日
:
2016-09-26
公开(公告)号
:
CN106392337B
公开(公告)日
:
2017-02-15
发明(设计)人
:
段军
刘朋
邓磊敏
曾晓雁
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26067
代理机构
:
华中科技大学专利中心 42201
代理人
:
曹葆青
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707268961 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2016108564571 申请日:20160926
2018-04-24
授权
授权
2017-02-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种对射式多焦点激光分离脆性透射材料的装置
[P].
段军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段军
;
刘朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘朋
;
邓磊敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓磊敏
;
曾晓雁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾晓雁
.
中国专利
:CN206153760U
,2017-05-10
[2]
多焦点动态分布激光加工脆性透明材料的方法及装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵裕兴
;
郭良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭良
.
中国专利
:CN108161250A
,2018-06-15
[3]
一种激光加工脆性材料多焦点裂片装置及其方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
林学春
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
韩世飞
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
于海娟
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
何超建
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宁超宇
;
陈雪纯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
陈雪纯
.
中国专利
:CN115770964B
,2025-10-10
[4]
多焦点动态分布激光加工脆性透明材料的装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵裕兴
;
郭良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭良
.
中国专利
:CN207873417U
,2018-09-18
[5]
金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法
[P].
温秋玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温秋玲
;
王华禄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王华禄
;
陆静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆静
;
胡中伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡中伟
;
姜峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜峰
;
黄辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄辉
;
崔长彩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔长彩
;
徐西鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐西鹏
.
中国专利
:CN111085773A
,2020-05-01
[6]
金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
温秋玲
;
王华禄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华侨大学
华侨大学
王华禄
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陆静
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
胡中伟
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
姜峰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
黄辉
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
崔长彩
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
徐西鹏
.
中国专利
:CN111085773B
,2024-11-05
[7]
一种光场动态可调的多激光焦点切割脆性材料装置及方法
[P].
周天丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周天丰
;
刘朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘朋
;
阮本帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阮本帅
;
颜培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜培
;
梁志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁志强
;
刘志兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘志兵
;
解丽静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
解丽静
;
焦黎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦黎
;
王西彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王西彬
.
中国专利
:CN110303243A
,2019-10-08
[8]
一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统
[P].
潘凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘凯
;
庄昌辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄昌辉
;
冯玙璠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯玙璠
;
温喜章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温喜章
;
黄显东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄显东
;
陈治贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈治贤
;
戴剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴剑
;
肖骐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖骐
;
吴灏淮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴灏淮
;
尹建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹建刚
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高云峰
.
中国专利
:CN109570778A
,2019-04-05
[9]
一种脆性材料的激光加工系统及加工方法
[P].
张小军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
张小军
;
任莉娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
任莉娜
;
邱越渭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
邱越渭
;
曾志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
曾志刚
;
李一龄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
李一龄
;
胡辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
胡辉
;
苑学瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
苑学瑞
;
卢建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
卢建刚
;
尹建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
尹建刚
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
高云峰
.
中国专利
:CN115041815B
,2025-10-10
[10]
一种脆性材料的激光加工系统及加工方法
[P].
张小军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张小军
;
任莉娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任莉娜
;
邱越渭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱越渭
;
曾志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾志刚
;
李一龄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李一龄
;
胡辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡辉
;
苑学瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苑学瑞
;
卢建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢建刚
;
尹建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹建刚
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高云峰
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中国专利
:CN115041815A
,2022-09-13
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