MOS器件栅介质层制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011361953.2
申请日
2020-11-27
公开(公告)号
CN112466748A
公开(公告)日
2021-03-09
发明(设计)人
唐怡
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
戴广志
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
DMOS器件的层间介质层及其制作方法 [P]. 
付超群 ;
许隽 ;
金立培 .
中国专利 :CN112635329A ,2021-04-09
[2]
沟槽栅超结MOS器件 [P]. 
杨伟 ;
张旋 ;
倪运春 ;
潘嘉 ;
杨继业 .
中国专利 :CN118039670A ,2024-05-14
[3]
栅介质层的制作方法 [P]. 
张红伟 .
中国专利 :CN103903986A ,2014-07-02
[4]
栅极侧壁层的制作方法及MOS器件的制作方法 [P]. 
王海莲 ;
彭坤 ;
赵晓燕 .
中国专利 :CN104952723A ,2015-09-30
[5]
MOS器件的制作方法 [P]. 
禹国宾 ;
三重野文健 .
中国专利 :CN102543743A ,2012-07-04
[6]
CMOS器件中栅介质层界面态缺陷修复的方法及栅介质层 [P]. 
姜兰 ;
沈耀庭 ;
彭海豹 ;
归琰 .
中国专利 :CN110634803B ,2019-12-31
[7]
CIS器件的制作方法 [P]. 
于明道 ;
王晨旭 ;
郑晓辉 ;
张栋 ;
范晓 ;
王函 .
中国专利 :CN118248701A ,2024-06-25
[8]
一种MOS器件及其制作方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120857589A ,2025-10-28
[9]
用于功率MOS器件的层间介质层结构及其制作方法 [P]. 
刘秀勇 ;
陈正嵘 ;
吴长明 ;
张继亮 ;
金立培 .
中国专利 :CN111725180A ,2020-09-29
[10]
MOS器件及其制作方法 [P]. 
陈兴 .
中国专利 :CN120456581A ,2025-08-08