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MOS器件栅介质层制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011361953.2
申请日
:
2020-11-27
公开(公告)号
:
CN112466748A
公开(公告)日
:
2021-03-09
发明(设计)人
:
唐怡
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-09
公开
公开
2021-03-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20201127
共 50 条
[1]
DMOS器件的层间介质层及其制作方法
[P].
付超群
论文数:
0
引用数:
0
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0
付超群
;
许隽
论文数:
0
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0
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0
许隽
;
金立培
论文数:
0
引用数:
0
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0
金立培
.
中国专利
:CN112635329A
,2021-04-09
[2]
沟槽栅超结MOS器件
[P].
杨伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨伟
;
张旋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张旋
;
倪运春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
倪运春
;
潘嘉
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
杨继业
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨继业
.
中国专利
:CN118039670A
,2024-05-14
[3]
栅介质层的制作方法
[P].
张红伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
张红伟
.
中国专利
:CN103903986A
,2014-07-02
[4]
栅极侧壁层的制作方法及MOS器件的制作方法
[P].
王海莲
论文数:
0
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0
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0
王海莲
;
彭坤
论文数:
0
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0
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0
彭坤
;
赵晓燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵晓燕
.
中国专利
:CN104952723A
,2015-09-30
[5]
MOS器件的制作方法
[P].
禹国宾
论文数:
0
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0
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0
禹国宾
;
三重野文健
论文数:
0
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0
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0
三重野文健
.
中国专利
:CN102543743A
,2012-07-04
[6]
CMOS器件中栅介质层界面态缺陷修复的方法及栅介质层
[P].
姜兰
论文数:
0
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0
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0
姜兰
;
沈耀庭
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈耀庭
;
彭海豹
论文数:
0
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0
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0
彭海豹
;
归琰
论文数:
0
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0
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0
归琰
.
中国专利
:CN110634803B
,2019-12-31
[7]
CIS器件的制作方法
[P].
于明道
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
于明道
;
王晨旭
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王晨旭
;
郑晓辉
论文数:
0
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郑晓辉
;
张栋
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张栋
;
范晓
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
范晓
;
王函
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王函
.
中国专利
:CN118248701A
,2024-06-25
[8]
一种MOS器件及其制作方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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0
机构:
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120857589A
,2025-10-28
[9]
用于功率MOS器件的层间介质层结构及其制作方法
[P].
刘秀勇
论文数:
0
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0
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0
刘秀勇
;
陈正嵘
论文数:
0
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0
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陈正嵘
;
吴长明
论文数:
0
引用数:
0
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吴长明
;
张继亮
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0
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0
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张继亮
;
金立培
论文数:
0
引用数:
0
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0
金立培
.
中国专利
:CN111725180A
,2020-09-29
[10]
MOS器件及其制作方法
[P].
陈兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈兴
.
中国专利
:CN120456581A
,2025-08-08
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