软硬结合半成品板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621140794.2

申请日：

2016-10-20

公开(公告)号：

CN206136480U

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

唐川张国兴

申请人：

申请人地址：

410400 湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113

代理人：

马强;李美丽

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合半成品板及软硬结合板 [P].

唐川 ;

张国兴 .

中国专利 :CN207083281U ,2018-03-09

[2]

软硬结合半成品板及软硬结合板 [P].

唐川 ;

张国兴 .

中国专利 :CN107343354A ,2017-11-10

[3]

软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法 [P].

唐川 ;

张国兴 .

中国专利 :CN107318234A ,2017-11-03

[4]

软硬结合线路板 [P].

曾宪悉 ;

赵志平 ;

刘德威 .

中国专利 :CN207053874U ,2018-02-27

[5]

软硬结合线路板 [P].

唐前东 .

中国专利 :CN207305079U ,2018-05-01

[6]

软硬结合PCB板 [P].

张刚 .

中国专利 :CN210183642U ,2020-03-24

[7]

软硬结合板 [P].

陈嘉文 ;

俞佩贤 ;

刘长庆 ;

王睿刚 ;

张宏图 ;

蔡松崎 .

中国专利 :CN211557670U ,2020-09-22

[8]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[9]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[10]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

← 1 2 3 4 5 →