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晶圆盒出货包装检验装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922456782.0
申请日
:
2019-12-30
公开(公告)号
:
CN211178562U
公开(公告)日
:
2020-08-04
发明(设计)人
:
谭孝林
瞿丹红
曹亚峰
申请人
:
申请人地址
:
201315 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
:
G01D2100
IPC分类号
:
G01N2195
A47B3700
A47B1308
A47B9700
B65B5702
B65B5704
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭立
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-04
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆盒检验治具
[P].
夏恩波
论文数:
0
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机构:
常州承芯半导体有限公司
常州承芯半导体有限公司
夏恩波
;
潘克成
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机构:
常州承芯半导体有限公司
常州承芯半导体有限公司
潘克成
;
赵厚票
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机构:
常州承芯半导体有限公司
常州承芯半导体有限公司
赵厚票
;
胡民力
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0
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机构:
常州承芯半导体有限公司
常州承芯半导体有限公司
胡民力
.
中国专利
:CN223295638U
,2025-09-02
[2]
晶圆盒包装辅助装置
[P].
张学良
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张学良
;
高海林
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高海林
.
中国专利
:CN202601593U
,2012-12-12
[3]
晶圆盒包装装置
[P].
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机构:
孙丰
;
田斌
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机构:
苏州赛腾精密电子股份有限公司
苏州赛腾精密电子股份有限公司
田斌
.
中国专利
:CN220997084U
,2024-05-24
[4]
晶圆盒锁定装置及晶圆盒
[P].
杨文卿
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨文卿
;
于佩玉
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
于佩玉
;
张宁
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
张宁
.
中国专利
:CN220474588U
,2024-02-09
[5]
晶圆盒底盘及晶圆盒
[P].
董健
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董健
;
陈思安
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陈思安
;
张珏
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张珏
;
姚笛
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姚笛
.
中国专利
:CN206976306U
,2018-02-06
[6]
晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备
[P].
王欣松
论文数:
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机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
王欣松
.
中国专利
:CN220949106U
,2024-05-14
[7]
扩膜晶圆检验装置
[P].
汪良恩
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机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
汪良恩
;
李建利
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机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
李建利
;
汪进
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机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
汪进
.
中国专利
:CN223712717U
,2025-12-23
[8]
晶圆盒测试装置、晶圆盒监测系统
[P].
吴健健
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吴健健
;
朱瑜杰
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朱瑜杰
;
许晓世
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许晓世
.
中国专利
:CN206639779U
,2017-11-14
[9]
晶圆盒载运装置及晶圆盒载运设备
[P].
古伊钧
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古伊钧
;
林祺浩
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林祺浩
;
吕思纬
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吕思纬
;
陈荣哲
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陈荣哲
;
蔡佳棋
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蔡佳棋
;
李旻哲
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李旻哲
;
曹仁杰
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曹仁杰
.
中国专利
:CN208507641U
,2019-02-15
[10]
晶圆盒
[P].
邱铭隆
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邱铭隆
;
杨宗益
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杨宗益
;
陈延方
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陈延方
.
中国专利
:CN208507640U
,2019-02-15
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