晶圆吸盘及半导体处理设备

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申请号
CN202211119304.0
申请日
2022-09-14
公开(公告)号
CN115513114A
公开(公告)日
2022-12-23
发明(设计)人
吴长安 马力 钱柯 郑子企
申请人
申请人地址
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人
李明;赵吉阳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶圆处理设备 [P]. 
郑盛夏 ;
朴雄洙 ;
崔海闰 ;
金京善 ;
申明修 ;
金东炫 ;
张虎永 ;
全康民 ;
韩京铉 .
韩国专利 :CN120356814A ,2025-07-22
[2]
半导体晶圆处理设备 [P]. 
温子瑛 ;
王吉 .
中国专利 :CN206602101U ,2017-10-31
[3]
半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109755152B ,2019-05-14
[4]
晶圆传送装置及半导体处理设备 [P]. 
任春虎 .
中国专利 :CN112908918A ,2021-06-04
[5]
晶圆传送装置及半导体处理设备 [P]. 
任春虎 .
中国专利 :CN210837701U ,2020-06-23
[6]
晶圆卡盘及半导体设备 [P]. 
韩晗 ;
张纲 ;
黄允文 ;
严必明 .
中国专利 :CN118943073A ,2024-11-12
[7]
晶圆卡盘及半导体设备 [P]. 
韩晗 ;
张纲 ;
黄允文 ;
严必明 .
中国专利 :CN119108332A ,2024-12-10
[8]
晶圆卡盘及半导体设备 [P]. 
韩晗 ;
张纲 ;
黄允文 ;
严必明 .
中国专利 :CN118943073B ,2025-01-28
[9]
晶圆卡盘及半导体设备 [P]. 
韩晗 ;
张纲 ;
黄允文 ;
严必明 .
中国专利 :CN119108332B ,2025-05-30
[10]
晶圆支架和半导体处理设备 [P]. 
陆从喜 ;
辛君 ;
吴龙江 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN207611756U ,2018-07-13