多功能扩散硅压力传感器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN03284716.5
申请日
2003-09-16
公开(公告)号
CN2681108Y
公开(公告)日
2005-02-23
发明(设计)人
唐慧 张治国 陈信琦 郑东明 刘宏伟 孙海玮
申请人
申请人地址
110043辽宁省沈阳市大东区北海街242号
IPC主分类号
G01L900
IPC分类号
代理机构
沈阳科威专利代理有限责任公司
代理人
崔红梅
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
扩散硅压力传感器 [P]. 
李德芳 .
中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08
[2]
扩散硅压力传感器专用壳体 [P]. 
李德芳 .
中国专利 :CN203595580U ,2014-05-14
[3]
扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
张燕斌 .
中国专利 :CN202562704U ,2012-11-28
[4]
扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
万顺青 .
中国专利 :CN203365060U ,2013-12-25
[5]
一种扩散硅压力传感器 [P]. 
曹文君 .
中国专利 :CN213658145U ,2021-07-09
[6]
一种扩散硅压力传感器 [P]. 
张忍 .
中国专利 :CN105716751A ,2016-06-29
[7]
一种扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
聂时雨 .
中国专利 :CN210346992U ,2020-04-17
[8]
硅电容压力传感器 [P]. 
张治国 ;
李颖 ;
祝永峰 .
中国专利 :CN2667667Y ,2004-12-29
[9]
充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P]. 
季刚 .
中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24
[10]
扩散硅压力传感器的归一化补偿方法 [P]. 
曹庆伟 .
中国专利 :CN101865748A ,2010-10-20