扩散硅压力传感器

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专利类型
实用新型
申请号
CN201521140436.7
申请日
2015-12-31
公开(公告)号
CN205300838U
公开(公告)日
2016-06-08
发明(设计)人
李德芳
申请人
申请人地址
255000 山东省淄博市高新区政通路135号高创D座818室
IPC主分类号
G01L1904
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
扩散硅压力传感器专用壳体 [P]. 
李德芳 .
中国专利 :CN203595580U ,2014-05-14
[2]
扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
张燕斌 .
中国专利 :CN202562704U ,2012-11-28
[3]
一种扩散硅压力传感器 [P]. 
曹文君 .
中国专利 :CN213658145U ,2021-07-09
[4]
多功能扩散硅压力传感器 [P]. 
唐慧 ;
张治国 ;
陈信琦 ;
郑东明 ;
刘宏伟 ;
孙海玮 .
中国专利 :CN2681108Y ,2005-02-23
[5]
扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
万顺青 .
中国专利 :CN203365060U ,2013-12-25
[6]
一种扩散硅压力传感器 [P]. 
张忍 .
中国专利 :CN105716751A ,2016-06-29
[7]
一种扩散硅压力传感器测试夹具 [P]. 
聂时雨 .
中国专利 :CN210346992U ,2020-04-17
[8]
充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P]. 
季刚 .
中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24
[9]
扩散硅压阻式压力传感器 [P]. 
陈继权 ;
赵恒业 ;
陈传周 ;
陈东红 .
中国专利 :CN2807229Y ,2006-08-16
[10]
扩散硅表压隔爆型压力传感器 [P]. 
曹庆伟 ;
傅师杰 .
中国专利 :CN201594023U ,2010-09-29