扩散硅压力传感器专用壳体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320794139.9

申请日：

2013-12-04

公开(公告)号：

CN203595580U

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

李德芳

申请人：

申请人地址：

255085 山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园C109、111号

IPC主分类号：

G01L1914

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 19/14 申请日:20131204 授权公告日:20140514 终止日期:20161204
2014-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

扩散硅压力传感器 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08

[2]

扩散硅压力传感器测试夹具 [P].

张燕斌 .

中国专利 :CN202562704U ,2012-11-28

[3]

一种扩散硅压力传感器 [P].

曹文君 .

中国专利 :CN213658145U ,2021-07-09

[4]

多功能扩散硅压力传感器 [P].

唐慧 ;

张治国 ;

陈信琦 ;

郑东明 ;

刘宏伟 ;

孙海玮 .

中国专利 :CN2681108Y ,2005-02-23

[5]

扩散硅压力传感器测试夹具 [P].

万顺青 .

中国专利 :CN203365060U ,2013-12-25

[6]

一种扩散硅压力传感器 [P].

张忍 .

中国专利 :CN105716751A ,2016-06-29

[7]

一种扩散硅压力传感器测试夹具 [P].

聂时雨 .

中国专利 :CN210346992U ,2020-04-17

[8]

充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24

[9]

扩散硅压阻式压力传感器 [P].

陈继权 ;

赵恒业 ;

陈传周 ;

陈东红 .

中国专利 :CN2807229Y ,2006-08-16

[10]

扩散硅表压隔爆型压力传感器 [P].

曹庆伟 ;

傅师杰 .

中国专利 :CN201594023U ,2010-09-29

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