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电路系统及其芯片封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520071156.9
申请日：
2015-01-30
公开(公告)号：
CN204361080U
公开(公告)日：
2015-05-27
发明(设计)人：
王钊
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人：
庞聪雅
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-12-30 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726094251 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2015200711569 变更事项:专利权人 变更前:无锡中星微电子有限公司 变更后:无锡中感微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:214028 江苏省无锡市新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层 变更后:214028 江苏省无锡市新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层 |
| 2015-05-27 | 授权 | 授权 |