芯片封装结构及电路系统结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422382012.7

申请日：

2024-09-27

公开(公告)号：

CN223140774U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

汪庆刘洋陈有康张倩雯丁瑞好江旭

申请人：

兆易创新科技集团股份有限公司

申请人地址：

100094 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

卢云芊

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

电路系统及其芯片封装 [P].

王钊 .

中国专利 :CN204361080U ,2015-05-27

[2]

一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统 [P].

曹廷 ;

张俊标 ;

潘依波 ;

董金辉 ;

何啸 ;

林国伟 .

中国专利 :CN118969762A ,2024-11-15

[3]

一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统 [P].

曹廷 ;

张俊标 ;

潘依波 ;

董金辉 ;

何啸 ;

林国伟 .

中国专利 :CN118969762B ,2025-01-07

[4]

电路系统、芯片封装及其封装方法 [P].

王钊 .

中国专利 :CN104600045A ,2015-05-06

[5]

芯片测试电路系统 [P].

贾力 ;

江猛 .

中国专利 :CN201096869Y ,2008-08-06

[6]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[7]

电路系统的电容组装结构 [P].

陈文祺 ;

蔡俊伟 .

中国专利 :CN201117431Y ,2008-09-17

[8]

一种开关管电路结构及电路系统 [P].

汪天平 ;

付传兵 ;

吴志恒 .

中国专利 :CN214674848U ,2021-11-09

[9]

封装结构及芯片 [P].

周悦 ;

王鑫琴 ;

李俊杰 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN223230341U ,2025-08-15

[10]

一种电路结构、电路系统以及集成电路芯片 [P].

陈萧静 ;

马岩 ;

麦龙基 .

中国专利 :CN223486493U ,2025-10-28

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