一种无水泡的低应力多晶硅薄膜制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711014518.0

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

CN107993929A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

陈曦瞿涛卓文君王俊力贾文章

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市头桥镇西贝路

IPC主分类号：

H01L21205

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233

代理人：

万花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	公开	公开
2021-04-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/205 申请公布日:20180504

共 50 条

[1]

低应力多晶硅薄膜的制作方法 [P].

李琳松 .

中国专利 :CN104681413A ,2015-06-03

[2]

多晶硅薄膜的制作方法 [P].

朱阳杰 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN108493094B ,2018-09-04

[3]

一种多晶硅薄膜制作方法及多晶硅薄膜 [P].

任庆荣 ;

李良坚 ;

刘政 .

中国专利 :CN107017153A ,2017-08-04

[4]

低温多晶硅薄膜制作方法 [P].

叶冠华 ;

吴宏基 ;

黄荣龙 .

中国专利 :CN101236898A ,2008-08-06

[5]

一种多晶硅的制作方法及多晶硅薄膜 [P].

田雪雁 .

中国专利 :CN106229254B ,2016-12-14

[6]

低温多晶硅薄膜的制作方法、低温多晶硅薄膜及低温多晶硅TFT基板 [P].

张瑞军 ;

卢马才 ;

王松 .

中国专利 :CN108831894A ,2018-11-16

[7]

一种多晶硅薄膜基板制作方法 [P].

刘德明 .

中国专利 :CN103560077A ,2014-02-05

[8]

一种低温多晶硅薄膜的制作方法和低温多晶硅薄膜 [P].

田雪雁 ;

龙春平 ;

姚江峰 .

中国专利 :CN102709160B ,2012-10-03

[9]

低温多晶硅薄膜的制作方法 [P].

王承贤 ;

彭思君 .

中国专利 :CN104658898A ,2015-05-27

[10]

多晶硅薄膜的制作方法 [P].

陈昱丞 ;

林家兴 ;

陈宏泽 .

中国专利 :CN1983521A ,2007-06-20

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