IGBT功率模块的封装结构及采用该封装结构的IGBT功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011262640.1

申请日：

2020-11-12

公开(公告)号：

CN112421934B

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

张凯刘刚孙峻峰任静谢云龙任成才王阔于丽阳王高虎祁招张文锦

申请人：

申请人地址：

461000 河南省许昌市许继大道1298号

IPC主分类号：

H02M100

IPC分类号：

H02M700

代理机构：

北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837

代理人：

肖佳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H02M 1/00 登记生效日:20221026 变更事项:专利权人变更前权利人:许继集团有限公司变更后权利人:河南许继电力电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:461000 河南省许昌市许继大道1298号变更后权利人:461000 河南省许昌市经济开发区阳光大道4138号变更事项:专利权人变更前权利人:许继电气股份有限公司变更后权利人:许继集团有限公司许继电气股份有限公司
2021-02-26	公开	公开
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/00 申请日:20201112
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[2]

IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结构 [P].

汤越超 ;

李君伟 ;

梁剑 ;

王成吉 ;

王旻昊 ;

蒋昌健 ;

林庆宇 ;

朱佳俊 ;

谢家斌 .

中国专利 :CN119437463A ,2025-02-14

[3]

IGBT功率模块的布线结构及IGBT功率模块 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN222146212U ,2024-12-10

[4]

多单元IGBT功率模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526919U ,2024-02-23

[5]

宽CLIP的IGBT功率模块封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526920U ,2024-02-23

[6]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

谌容 ;

许海东 .

中国专利 :CN209232774U ,2019-08-09

[7]

一种封装结构的IGBT功率模块 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

张永利 .

中国专利 :CN215731667U ,2022-02-01

[8]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[9]

IGBT功率模块结构 [P].

吕怀明 .

中国专利 :CN106253701A ,2016-12-21

[10]

点火IGBT功率模块封装结构及点火电路 [P].

柯俊吉 ;

钟圣荣 .

中国专利 :CN119208313A ,2024-12-27

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