多单元IGBT功率模块的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322050377.5

申请日：

2023-07-31

公开(公告)号：

CN220526919U

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

李恊松

申请人：

海南航芯高科技产业集团有限责任公司

申请人地址：

570100 海南省海口市琼山区滨江街道办琼州大道21号琼山区商务局办公楼三楼

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/488 H01L23/538 H01L23/31 H01L23/367

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

龙莉苹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	授权	授权
2024-08-13	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H01L 25/07登记号:Y2024980030259登记日:20240725出质人:海南航芯高科技产业集团有限责任公司质权人:中国银行股份有限公司海口琼山支行实用新型名称:多单元IGBT功率模块的封装结构申请日:20230731授权公告日:20240223

共 50 条

[1]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[2]

宽CLIP的IGBT功率模块封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526920U ,2024-02-23

[3]

IGBT功率模块的布线结构及IGBT功率模块 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN222146212U ,2024-12-10

[4]

一种封装结构的IGBT功率模块 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

张永利 .

中国专利 :CN215731667U ,2022-02-01

[5]

IGBT功率模块的封装结构及采用该封装结构的IGBT功率模块 [P].

张凯 ;

刘刚 ;

孙峻峰 ;

任静 ;

谢云龙 ;

任成才 ;

王阔 ;

于丽阳 ;

王高虎 ;

祁招 ;

张文锦 .

中国专利 :CN112421934B ,2021-02-26

[6]

IGBT封装单元及IGBT功率装置 [P].

王忠伟 ;

付小雷 ;

王玉定 .

中国专利 :CN221861661U ,2024-10-18

[7]

IGBT功率单元及多单元IGBT装置 [P].

李恊松 ;

陈绪全 .

中国专利 :CN222734974U ,2025-04-08

[8]

双单元IGBT功率模块 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN222734982U ,2025-04-08

[9]

八单元IGBT功率模块 [P].

王水明 ;

颜钢锋 ;

李曼 ;

宋夙冕 ;

王轶楠 .

中国专利 :CN206602110U ,2017-10-31

[10]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

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