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一种设有树脂塞孔的多层线路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120443340.7
申请日：
2021-03-01
公开(公告)号：
CN214757097U
公开(公告)日：
2021-11-16
发明(设计)人：
席海龙
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路6号(兴围第三工业区)第20栋第1-4层
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人：
陈文姬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层线路板的树脂塞孔结构 [P]. 
刘兵 ;
胡小顺 ;
唐伏强 ;
陈平 ;
邓宾 .
中国专利 :CN223472393U ,2025-10-24
[2]
树脂塞孔线路板 [P]. 
刘勇 ;
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN207802521U ,2018-08-31
[3]
多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 [P]. 
罗红军 ;
李金龙 ;
赵波 ;
王佐 ;
刘克敢 .
中国专利 :CN104717845A ,2015-06-17
[4]
多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法 [P]. 
王爱林 ;
唐丛文 ;
刘成 .
中国专利 :CN115884538B ,2025-10-10
[5]
一种新型树脂塞孔多层印制线路板 [P]. 
卢磊 .
中国专利 :CN215773704U ,2022-02-08
[6]
树脂塞孔线路板工装 [P]. 
张钧诚 ;
陆萍 ;
朱健勇 .
中国专利 :CN206302651U ,2017-07-04
[7]
一种高频微波多层线路板树脂塞孔方法 [P]. 
罗志勤 ;
林静霞 ;
林心品 .
中国专利 :CN107567192A ,2018-01-09
[8]
一种线路板树脂塞孔的底座 [P]. 
谢贤盛 .
中国专利 :CN202276558U ,2012-06-13
[9]
一种线路板树脂塞孔结构 [P]. 
李劲松 ;
罗晓明 ;
陈海峰 ;
夏训文 .
中国专利 :CN209882251U ,2019-12-31
[10]
线路板的树脂塞孔方法及线路板 [P]. 
刘欣 .
中国专利 :CN112770497A ,2021-05-07
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