多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211707319.9

申请日：

2022-12-27

公开(公告)号：

CN115884538B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

王爱林唐丛文刘成

申请人：

金禄电子科技股份有限公司

申请人地址：

511518 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/42 H05K1/02

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

罗佳龙

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 [P].

罗红军 ;

李金龙 ;

赵波 ;

王佐 ;

刘克敢 .

中国专利 :CN104717845A ,2015-06-17

[2]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[3]

多层线路板的半塞孔处理方法及多层线路板 [P].

姚天龙 ;

周爱明 ;

张旭良 ;

唐鹏 ;

王泽锐 .

中国专利 :CN117693119A ,2024-03-12

[4]

多层线路板制备方法及多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112087888A ,2020-12-15

[5]

线路板的树脂塞孔方法及线路板 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN112770497A ,2021-05-07

[6]

多层线路板和多层线路板的制造方法 [P].

福冈义孝 ;

户井田刚 ;

熊仓萨桃洣 .

中国专利 :CN102474993B ,2012-05-23

[7]

线路板树脂塞孔工艺 [P].

唐令新 ;

陈让终 ;

罗方明 ;

熊国昌 .

中国专利 :CN110785024B ,2020-02-11

[8]

多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 [P].

黄水权 ;

邹康军 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN114393639B ,2024-03-19

[9]

一种多层线路板的树脂塞孔结构 [P].

刘兵 ;

胡小顺 ;

唐伏强 ;

陈平 ;

邓宾 .

中国专利 :CN223472393U ,2025-10-24

[10]

一种设有树脂塞孔的多层线路板 [P].

席海龙 .

中国专利 :CN214757097U ,2021-11-16

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