一种多层线路板的树脂塞孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422646518.4

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN223472393U

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

刘兵胡小顺唐伏强陈平邓宾

申请人：

鼎富电子（惠州）有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园区

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

广东盛知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 441006

代理人：

彭伟

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种设有树脂塞孔的多层线路板 [P].

席海龙 .

中国专利 :CN214757097U ,2021-11-16

[2]

树脂塞孔线路板 [P].

刘勇 ;

徐正保 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN207802521U ,2018-08-31

[3]

一种线路板树脂塞孔结构 [P].

李劲松 ;

罗晓明 ;

陈海峰 ;

夏训文 .

中国专利 :CN209882251U ,2019-12-31

[4]

多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法 [P].

罗红军 ;

李金龙 ;

赵波 ;

王佐 ;

刘克敢 .

中国专利 :CN104717845A ,2015-06-17

[5]

多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法 [P].

王爱林 ;

唐丛文 ;

刘成 .

中国专利 :CN115884538B ,2025-10-10

[6]

一种新型树脂塞孔多层印制线路板 [P].

卢磊 .

中国专利 :CN215773704U ,2022-02-08

[7]

树脂塞孔线路板工装 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

朱健勇 .

中国专利 :CN206302651U ,2017-07-04

[8]

一种高频微波多层线路板树脂塞孔方法 [P].

罗志勤 ;

林静霞 ;

林心品 .

中国专利 :CN107567192A ,2018-01-09

[9]

一种线路板树脂塞孔的底座 [P].

谢贤盛 .

中国专利 :CN202276558U ,2012-06-13

[10]

线路板的树脂塞孔方法及线路板 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN112770497A ,2021-05-07

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