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密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210033171.5
申请日：
2012-02-14
公开(公告)号：
CN102683297A
公开(公告)日：
2012-09-19
发明(设计)人：
小田高司
盛田浩介
千岁裕之
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-12-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551139773 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2012100331715 申请日:20120214 |
| 2017-02-01 | 专利权的视为放弃 | 专利权的视为放弃 号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101700610579 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2012100331715 放弃生效日:20170201 |
| 2012-09-19 | 公开 | 公开 |