半导体密封用片及其制法和使用该片的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410071314.7

申请日：

2004-07-19

公开(公告)号：

CN100339457C

公开(公告)日：

2005-02-09

发明(设计)人：

大野博文山根实伊奈康信梅野正一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

H01L2156 H01L2329

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101624599496 IPC(主分类):C09K 3/10 专利号:ZL2004100713147 申请日:20040719 授权公告日:20070926 终止日期:20140719
2007-09-26	授权	授权
2005-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-09	公开	公开

共 50 条

[1]

密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法 [P].

小田高司 ;

盛田浩介 ;

千岁裕之 .

中国专利 :CN102683297A ,2012-09-19

[2]

半导体装置及其制法 [P].

德永淳人 ;

泽村泰司 ;

田中正幸 .

中国专利 :CN1207319C ,2001-10-24

[3]

半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法 [P].

原田忠昭 ;

细川敏嗣 .

中国专利 :CN1156533C ,2001-04-25

[4]

半导体装置的制法 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

杉本直哉 ;

襖田光昭 ;

保手滨洋幸 ;

秋月伸也 .

中国专利 :CN102468192A ,2012-05-23

[5]

半导体装置的制法 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

杉本直哉 ;

襖田光昭 ;

保手滨洋幸 ;

秋月伸也 .

中国专利 :CN105551980A ,2016-05-04

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

长田将一 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN104629259A ,2015-05-20

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854185A ,2006-11-01

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

长田将一 ;

中山英史 .

中国专利 :CN1769364B ,2006-05-10

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