一种发光半导体光源板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121798001.7

申请日：

2021-08-03

公开(公告)号：

CN215933598U

公开(公告)日：

2022-03-01

发明(设计)人：

曹义昌胡來兵

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市金坛区华城路1668号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3346

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

李强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体光源发光装置 [P].

李文鹏 ;

李维德 ;

李召阳 ;

刘秀友 ;

蒋成鹏 ;

王静静 .

中国专利 :CN201858552U ,2011-06-08

[2]

半导体发光结构以及半导体光源 [P].

李文鹏 ;

王欢君 ;

汪明 ;

李召阳 ;

李维德 .

中国专利 :CN201866580U ,2011-06-15

[3]

发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868427U ,2011-06-15

[4]

发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868428U ,2011-06-15

[5]

双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN208862015U ,2019-05-14

[6]

半导体光源和发光装置 [P].

李屹 ;

杨毅 .

中国专利 :CN202432315U ,2012-09-12

[7]

半导体光源和发光装置 [P].

杨毅 .

中国专利 :CN202674975U ,2013-01-16

[8]

半导体光源及其发光结构 [P].

李文鹏 ;

刘洋 ;

李维德 ;

陈大华 .

中国专利 :CN201844222U ,2011-05-25

[9]

一种半导体发光灯板 [P].

张文具 .

中国专利 :CN216281092U ,2022-04-12

[10]

半导体发光灯板 [P].

皮剑平 ;

徐秀耿 ;

严振华 ;

沈兰 ;

张波 .

中国专利 :CN201699053U ,2011-01-05

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