一种用于叶轮研磨后清洗的装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821646193.8
申请日
2018-10-10
公开(公告)号
CN208928691U
公开(公告)日
2019-06-04
发明(设计)人
黄国尧 何建洪 章上营
申请人
申请人地址
325000 浙江省温州市经济技术开发区甬江路55号
IPC主分类号
B08B302
IPC分类号
B08B314
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于研磨钢瓶后的清洗装置 [P]. 
谈益强 .
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[2]
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张少飞 ;
薛诚 .
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[3]
一种用于研磨盘的清洗装置 [P]. 
李东 .
中国专利 :CN220611462U ,2024-03-19
[4]
一种研磨后晶片清洗装置 [P]. 
高志冰 ;
郑东 .
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[5]
一种用于碳化硅晶片研磨后的清洗装置 [P]. 
贺贤汉 ;
周杰 ;
李有群 ;
陈辉 ;
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[6]
一种用于碳化硅晶片研磨后的清洗装置 [P]. 
陈宇翔 ;
翟会阳 ;
李永波 ;
李纪宏 .
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[7]
一种用于研磨的抛光叶轮 [P]. 
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[8]
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于建华 ;
于阗 ;
吕晓惠 ;
王静娴 ;
吕文会 ;
杨秀丽 ;
彭庆哲 ;
范玉峰 ;
贾春芳 ;
张俊男 ;
李俊洁 ;
熊玉宝 ;
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杨亚敏 ;
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陈小迪 ;
郝宏艳 ;
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[9]
一种用于按键研磨抛光后清洗工艺的夹具 [P]. 
裴朝朝 ;
周红波 ;
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[10]
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钟群武 .
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