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一种半导体电镀工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022045262.3
申请日：
2020-09-17
公开(公告)号：
CN213232553U
公开(公告)日：
2021-05-18
发明(设计)人：
杨世武
申请人：
申请人地址：
215332 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
IPC主分类号：
C25D1706
IPC分类号：
C25D712
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-18 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/06 登记生效日:20210824 变更事项:专利权人 变更前权利人:昆山首佳智能科技有限公司 变更后权利人:盈国亮 变更事项:地址 变更前权利人:215332 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 变更后权利人:425300 湖南省永州市道县柑子园镇小江口村1组 |
| 2021-10-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/06 登记生效日:20211009 变更事项:专利权人 变更前权利人:盈国亮 变更后权利人:硅芯崟科技（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:425300 湖南省永州市道县柑子园镇小江口村1组 变更后权利人:215000 江苏省苏州市高新区长亭路8号2幢302-2室 |