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芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111208702.5
申请日：
2021-10-18
公开(公告)号：
CN113895133A
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
周丹
饶小军
李洋
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市香洲区华威路115号厂房1二楼B区
IPC主分类号：
B32B3710
IPC分类号：
B32B3706
B32B3818
代理机构：
北京市京大律师事务所 11321
代理人：
姚维
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/10 申请日:20211018 |
| 2023-01-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):B32B 37/10 变更事项:申请人 变更前:珠海奔彩打印科技有限公司 变更后:珠海奔彩电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:519000 广东省珠海市香洲区华威路115号厂房1二楼B区 变更后:519070 广东省珠海市香洲区华威路115号厂房1二楼B区 |
| 2022-01-07 | 公开 | 公开 |