倒装芯片贴合机倍增系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210335728.0

申请日：

2012-09-11

公开(公告)号：

CN103107118B

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

安根植曹廷镐姜泰宇

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚南道昌原市

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:韩华泰科株式会社变更后:韩华航空航天公司变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道昌原市变更后:韩国庆尚南道昌原市
2013-05-15	公开	公开
2019-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20190409 变更事项:专利权人变更前权利人:韩华航空航天公司变更后权利人:韩华精密机械株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国庆尚南道昌原市变更后权利人:韩国庆尚南道昌原市
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:2012103357280 申请日:20120911 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472133981 IPC(主分类):H01L 21/67
2016-01-20	授权	授权
2015-09-23	著录事项变更	著录事项变更变更后:韩国庆尚南道昌原市号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721307907 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2012103357280 变更事项:申请人变更前:三星泰科威株式会社变更后:韩华泰科株式会社变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道昌原市

共 50 条

[1]

倒装芯片贴合机 [P].

荒井一尚 ;

森俊 ;

山铜英之 ;

波冈伸一 .

中国专利 :CN1538509A ,2004-10-20

[2]

一种倒装芯片贴合机 [P].

吴鲜红 ;

王青保 ;

宋海生 .

中国专利 :CN120676617A ,2025-09-19

[3]

一种倒装芯片贴合装置 [P].

张立源 ;

史刚 ;

王文 ;

蔡木林 .

中国专利 :CN216084806U ,2022-03-18

[4]

芯片贴合机 [P].

陈秀龙 .

中国专利 :CN118737929A ,2024-10-01

[5]

芯片倒装方法以及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117995690A ,2024-05-07

[6]

芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法 [P].

周丹 ;

饶小军 ;

李洋 .

中国专利 :CN113895133A ,2022-01-07

[7]

芯片倒装方法以及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117995690B ,2025-11-18

[8]

倒装芯片 [P].

田文 ;

沈铭 ;

张晓平 .

中国专利 :CN212277221U ,2021-01-01

[9]

倒装芯片 [P].

沈映锡 ;

金亨柱 ;

朴柱勋 ;

金昌德 .

中国专利 :CN107507809B ,2017-12-22

[10]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

← 1 2 3 4 5 →