倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710430817.6

申请日：

2017-06-09

公开(公告)号：

CN107507809B

公开(公告)日：

2017-12-22

发明(设计)人：

沈映锡金亨柱朴柱勋金昌德

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道乌山市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京冠和权律师事务所 11399

代理人：

朱健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170609
2020-11-03	授权	授权
2017-12-22	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片倒装方法以及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117995690A ,2024-05-07

[2]

芯片倒装方法以及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117995690B ,2025-11-18

[3]

倒装芯片 [P].

田文 ;

沈铭 ;

张晓平 .

中国专利 :CN212277221U ,2021-01-01

[4]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[5]

倒装芯片及形成倒装芯片的方法 [P].

方家伟 ;

黄升佑 .

中国专利 :CN106206515A ,2016-12-07

[6]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[7]

倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104299959B ,2015-01-21

[8]

倒装芯片框架 [P].

田玉鑫 ;

郑立功 ;

刘轩 ;

刘春雨 ;

蔡佳霖 ;

董子煜 .

中国专利 :CN118248658A ,2024-06-25

[9]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

[10]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

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