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倒装芯片贴合机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410034389.8
申请日：
2004-04-15
公开(公告)号：
CN1538509A
公开(公告)日：
2004-10-20
发明(设计)人：
荒井一尚
森俊
山铜英之
波冈伸一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2158
IPC分类号：
H01L2150
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
章社杲;蔡民军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2008-04-02 | 授权 | 授权 |
| 2004-10-20 | 公开 | 公开 |