一种深紫外LED封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810090516.8

申请日：

2018-01-30

公开(公告)号：

CN108123023A

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

刘国旭熊志军

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180130
2018-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种深紫外LED封装结构 [P].

刘国旭 ;

熊志军 .

中国专利 :CN207781643U ,2018-08-28

[2]

一种深紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

夏昊 ;

汤乐明 ;

潘桂建 .

中国专利 :CN114583034A ,2022-06-03

[3]

一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法 [P].

张康 ;

夏正浩 ;

罗明浩 ;

庞俊腾 ;

赵明杰 .

中国专利 :CN119653945A ,2025-03-18

[4]

一种深紫外LED封装结构及其制备方法 [P].

尹君 ;

康闻宇 ;

姜伟 ;

康俊勇 .

中国专利 :CN119546012A ,2025-02-28

[5]

一种深紫外LED封装结构及其制备方法 [P].

李文博 ;

孙钱 .

中国专利 :CN112201648A ,2021-01-08

[6]

一种深紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

王贵元 ;

杨璐 ;

梁丽芳 ;

李程 .

中国专利 :CN106299087A ,2017-01-04

[7]

一种深紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

梁仁瓅 ;

王昊 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

张骏 .

中国专利 :CN109103319A ,2018-12-28

[8]

一种深紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

李玉容 ;

赵森 ;

梁平霞 ;

曾子恒 ;

麦家儿 .

中国专利 :CN114695622A ,2022-07-01

[9]

一种深紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

李玉容 ;

赵森 ;

梁平霞 ;

曾子恒 ;

麦家儿 .

中国专利 :CN114695622B ,2025-09-26

[10]

深紫外LED芯片及其制备方法、封装结构及其封装方法 [P].

郭凯 ;

张童 ;

李超 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN118507631A ,2024-08-16

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