电子元器件低温电学性能测试装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710979449.0

申请日：

2017-10-19

公开(公告)号：

CN107589333A

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

郭国平路腾腾李臻雒超

申请人：

申请人地址：

230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号

IPC主分类号：

G01R3100

IPC分类号：

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

郑立明;付久春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	公开	公开
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/00 申请日:20171019

共 50 条

[1]

电子元器件低温电学性能测试装置 [P].

郭国平 ;

路腾腾 ;

李臻 ;

雒超 .

中国专利 :CN207650285U ,2018-07-24

[2]

一种电子元器件低温辐照电学性能测试装置及方法 [P].

潘瑜 ;

顾祥 ;

郭浩 ;

纪旭明 ;

王育铭 ;

李金航 ;

常瑞恒 ;

谢儒彬 .

中国专利 :CN121069066A ,2025-12-05

[3]

电子元器件测试装置 [P].

刘世凯 .

中国专利 :CN115586386A ,2023-01-10

[4]

电子元器件测试装置及分选机 [P].

张新 ;

郑军 ;

钱徐锋 ;

邬晨欢 ;

黄举 .

中国专利 :CN216574289U ,2022-05-24

[5]

电子元器件测试装置及分选机 [P].

张新 ;

郑军 ;

钱徐锋 ;

邬晨欢 ;

黄举 .

中国专利 :CN113894066A ,2022-01-07

[6]

一种电子元器件电性能测试装置 [P].

张云飞 .

中国专利 :CN119414130A ,2025-02-11

[7]

电子元器件温度检测测试装置 [P].

金山 ;

胡少华 ;

张艳 ;

淡亚鹏 ;

张凡 ;

马肖肖 ;

员佩 ;

梁妙妙 ;

袁娜 .

中国专利 :CN222280762U ,2024-12-31

[8]

电子元器件开短路实验的方法及测试装置 [P].

覃祖料 ;

万今明 ;

刘桂平 ;

陈智力 ;

石玉柏 ;

李洪 .

中国专利 :CN104569711B ,2015-04-29

[9]

一种电子元器件测试装置 [P].

陆晓东 .

中国专利 :CN108710004A ,2018-10-26

[10]

一种电子元器件测试装置 [P].

张勇 ;

夏欢 ;

王耀辉 .

中国专利 :CN207263797U ,2018-04-20

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