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一种半导体引线框架高速镀银用光亮剂
被引:0
申请号
:
CN202210789074.2
申请日
:
2022-07-06
公开(公告)号
:
CN115074790A
公开(公告)日
:
2022-09-20
发明(设计)人
:
邓麒俊
申请人
:
申请人地址
:
529100 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期203座第三层
IPC主分类号
:
C25D346
IPC分类号
:
C25D712
代理机构
:
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
:
姚启政
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
公开
公开
共 50 条
[1]
一种半导体引线框架高速镀银用防置换剂及包含其的预浸液
[P].
邓麒俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓麒俊
.
中国专利
:CN115323447A
,2022-11-11
[2]
一种局部镀银的半导体引线框架
[P].
沈健
论文数:
0
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0
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0
沈健
;
高迎阳
论文数:
0
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0
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0
高迎阳
.
中国专利
:CN207909871U
,2018-09-25
[3]
一种半导体引线框架
[P].
吴振福
论文数:
0
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0
吴振福
;
黄峰星
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黄峰星
;
苏振裕
论文数:
0
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苏振裕
.
中国专利
:CN210607236U
,2020-05-22
[4]
一种半导体引线框架
[P].
黄斌
论文数:
0
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黄斌
;
任俊
论文数:
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任俊
.
中国专利
:CN203826369U
,2014-09-10
[5]
一种半导体引线框架
[P].
陈小刚
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0
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陈小刚
;
许长乐
论文数:
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许长乐
;
周世忠
论文数:
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周世忠
;
杨风帆
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0
杨风帆
.
中国专利
:CN113257799A
,2021-08-13
[6]
一种半导体引线框架
[P].
王浩
论文数:
0
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0
王浩
.
中国专利
:CN218471948U
,2023-02-10
[7]
一种半导体引线框架
[P].
黄斌
论文数:
0
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0
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0
黄斌
.
中国专利
:CN204257630U
,2015-04-08
[8]
一种半导体引线框架
[P].
林品旺
论文数:
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林品旺
;
雒继军
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雒继军
;
梁晓峰
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梁晓峰
;
欧卫奇
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欧卫奇
.
中国专利
:CN217847945U
,2022-11-18
[9]
一种半导体引线框架
[P].
唐世辉
论文数:
0
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机构:
四川金湾电子有限责任公司
四川金湾电子有限责任公司
唐世辉
;
黄斌
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机构:
四川金湾电子有限责任公司
四川金湾电子有限责任公司
黄斌
.
中国专利
:CN223347775U
,2025-09-16
[10]
一种半导体引线框架
[P].
余利丰
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余利丰
;
江焕辉
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0
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江焕辉
.
中国专利
:CN206250188U
,2017-06-13
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