一种半导体引线框架高速镀银用光亮剂

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申请号
CN202210789074.2
申请日
2022-07-06
公开(公告)号
CN115074790A
公开(公告)日
2022-09-20
发明(设计)人
邓麒俊
申请人
申请人地址
529100 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期203座第三层
IPC主分类号
C25D346
IPC分类号
C25D712
代理机构
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
姚启政
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体引线框架高速镀银用防置换剂及包含其的预浸液 [P]. 
邓麒俊 .
中国专利 :CN115323447A ,2022-11-11
[2]
一种局部镀银的半导体引线框架 [P]. 
沈健 ;
高迎阳 .
中国专利 :CN207909871U ,2018-09-25
[3]
一种半导体引线框架 [P]. 
吴振福 ;
黄峰星 ;
苏振裕 .
中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22
[4]
一种半导体引线框架 [P]. 
黄斌 ;
任俊 .
中国专利 :CN203826369U ,2014-09-10
[5]
一种半导体引线框架 [P]. 
陈小刚 ;
许长乐 ;
周世忠 ;
杨风帆 .
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[6]
一种半导体引线框架 [P]. 
王浩 .
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[7]
一种半导体引线框架 [P]. 
黄斌 .
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[8]
一种半导体引线框架 [P]. 
林品旺 ;
雒继军 ;
梁晓峰 ;
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[9]
一种半导体引线框架 [P]. 
唐世辉 ;
黄斌 .
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[10]
一种半导体引线框架 [P]. 
余利丰 ;
江焕辉 .
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